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尾式吡啶基锰卟啉修饰电极的作用行为及应用
张水锋[1];王立世[1];邓雪蓉[2];党志[1];刘笑笑[2]1,2
1.[1]华南理工大学环境科学与工程学院,广州510640;2.[2]华南理工大学化学科学学院,广州510640
摘要:
用电化学法研究了氯化5-[o-(4-(3-吡啶氧基)丁氧基)苯基]-10,15,20-三苯基锰(Ⅲ)卟啉修饰碳糊电极对抗坏血酸催化作用,以及不同pH下抗坏血酸(H2A)和OH^-在[PyTPPMn(Ⅲ)]Cl的作用机制.pH2.2~5.2范围内,修饰电极对H2A为一质子参与的电催化机理;随着pH的增加,OH^-和H2A在电极上形成电催化氧化竞争,pH〉8.2时,由于OH^-逐渐占据了电活性中心,导致OH^-优先于H2A在电极上电催化氧化.电化学和UV—Vis光谱证明OH^-与卟啉金属中心强烈作用
关键词:  卟啉    修饰碳糊电极    抗坏血酸    OH^- 二聚体
DOI:
分类号:
基金项目:国家级基金
Abstract:
Key words: