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| 用电化学法研究了氯化5-[o-（4-（3-吡啶氧基）丁氧基）苯基]-10，15，20-三苯基锰（Ⅲ）卟啉修饰碳糊电极对抗坏血酸催化作用，以及不同pH下抗坏血酸（H2A）和OH^-在[PyTPPMn（Ⅲ）]Cl的作用机制．pH2．2～5．2范围内，修饰电极对H2A为一质子参与的电催化机理；随着pH的增加，OH^-和H2A在电极上形成电催化氧化竞争，pH〉8．2时，由于OH^-逐渐占据了电活性中心，导致OH^-优先于H2A在电极上电催化氧化．电化学和UV—Vis光谱证明OH^-与卟啉金属中心强烈作用 |
| 关键词: 卟啉 修饰碳糊电极 抗坏血酸 OH^- 二聚体 |
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| 基金项目:国家级基金 |
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